PCB Pad Surface Finish: Zerurlyk, amal usullary we altyn örtügiň deňeşdirme derňewi
1. Ajaýyp Solderability we Soldering ygtybarlylygy (Esasy sebäp)
Okislenmäniň öňüni alýar: Altyn (Au) ýokary durnukly metaldyr we howada aňsat okislenmeýär. Munuň tersine, “Hot Air Solder Leveling” (HASL) ýaly beýleki adaty pad üstleri, saklanyş wagtynda oksidlenmäge ýykgyn edýär we erginligini azaldýan gala oksidi filmini emele getirýär.
Satyş güýjüni üpjün edýär: Arassa altyn ýüz, ajaýyp çyglylygy üpjün edýär, lehimiň aňsat we birmeňzeş ýaýramagyna mümkinçilik döredýär, güýçli we ygtybarly lehim nokatlaryny emele getirýär. Sowuk bogunlar we galp lehimler ýaly kemçilik derejelerini ep-esli azaldyp, awtomatlaşdyrylan SMT önümçiligi üçin bu örän möhümdir.
2. High {{1} qu quygylykly elektrik öndürijiligini üpjün edýär
Ajaýyp geçirijilik: Altyn gaty pes ýerüsti garşylygy bolan elektrik geçirijisidir. Kristal yrgyldamalar ýaly ýokary - ýygylyk komponentleri üçin (esasanam onlarça ýa-da ýüzlerçe MGs işleýänler), hatda ýerüsti garşylygyň ownuk tapawudy hem gereksiz ýitgileri ýa-da signalyň bitewiligini ýüze çykaryp biler.
Durnukly aragatnaşyk: altyn {{0} ated örtülen gatlak tekiz we tekiz ýüzüne ("tekizlemek bejergisi" diýilýär), altyn {{1} ated örtülen elektrodlar ýa-da kristal yrgyldamanyň lehim toplary bilen birmeňzeş we durnukly elektrik aragatnaşygyny üpjün edýär. Bu, sagat signalynyň arassalygyny we durnuklylygyny saklamak üçin möhüm signal iberilende ýitgini we şöhlelenmäni azaldar.
3. Altyn sim bilen baglanyşyk üçin amatly
Käbir ýokary - ujy ýa-da ýörite gaplanan kristal yrgyldamalar (käbir OCXOlar ýaly) içerki çip bilen daşarky nokatlaryň arasynda gaty inçe altyn simler arkaly baglanyşygy talap edýär. Bu amal kristal yrgyldadyjy jaýyň padlerinde ýerine ýetirilmeli.
Iň ygtybarly we durnukly baglanyşyga diňe altyn - - - altyn baglanyşyk ýetip biler. Altyn {{3} ated örtükli ýassyklar bu amal üçin zerur şertleri üpjün edýär.
4. Saklanyş möhletini uzaldýar
Altyn aňsatlyk bilen okislenmeýändigi sebäpli, material {{0} ated örtülen PCB-leriň erginligi uzak wagtlap (adatça bir ýyldan gowrak) saklanyp bilner, bu bolsa material dolandyryşyny we inwentar dolanyşygyny ýeňilleşdirer. Munuň tersine, {{2} ated gaplanan tagtalar çygly şertlerde birnäçe aýyň içinde çözülip bilner.
5. Köp gezek şöhlelendirmek üçin amatly
Çylşyrymly PCBA gurnama wagtynda, tagta birnäçe ýokary - temperatura şöhlelendiriş lehimleme prosesi geçmeli bolup biler. Altyn {{2} ated örtülen gatlak ýokary temperaturada durnukly bolup galýar we aňsat eremeýär ýa-da galaýy örtük ýaly "galaýy pyçaklar" öndürmeýär, bu her bir şöhlelendiriş prosesinden soň padleriň oňat çözülmegini üpjün edýär.
Altyn örtük prosesini saýlamak: ENIG
SMT kristal yrgyldadyjy padler üçin iň köp ulanylýan altyn örtük prosesi ENIG (Elektroless Nikel Immersion Gold).
Aşakdaky Nikel (Ni) gatlagy: Bu gaty möhümdir. Nikel gatlagy, ýokary altyn gatlak bilen aşaky mis (Cu) gatlagynyň arasynda ýokary temperaturada ýaýramagynyň öňüni alyp, lehim birleşmesiniň mehaniki güýjüne düýpli täsir edýän döwük intermetal birleşmeleri (IMC) emele getirýär.
Faceerüsti altyn (Au) gatlagy: Altyn gatlak gaty inçe (adatça 0.05 - 0.1μm) we diňe nikel gatlagyny okislenmeden goramak üçin ajaýyp erginli ýer bilen üpjün edýär. Lehimlenende altyn lehimde çalt ereýär we hakyky lehim birleşmesi esasy nikel gatlagy bilen lehim (Sn) arasyndaky garyndydan emele gelýär we netijede Ni-Sn garyndysy bolýar.
Faceerüsti bejermegiň beýleki usullary bilen deňeşdirmek
Faceerüsti bejermegiň usullarynyň artykmaçlyklary we kemçilikleri (Çip kristal yrgyldamalary üçin)
ENIG (Elektroless Nikel Suwa çümdürmek altyn): flatokarky tekizlik, ajaýyp ergin, okislenmä garşylyk, altyn sim bilen baglanyşyk üçin amatly; has ýokary çykdajy.
HASL (gyzgyn howa satyjy derejesi): arzan bahasy; deň däl ýer, - ululykdaky komponentleriň erbet lehimlenmegine sebäp bolup biler; okislenmäge meýilli.
OSP (Organiki Solderability Conservative): arzan bahaly, gaty tekiz; näzik gorag filmi, köp şöhlelendiriji lehimlere çydamly däl; gysga möhleti.
Çümdüriliş kümüş: Tekiz ýer, oňat çeýeligi, ortaça bahasy; oksidlenmäge we sulfidleşmäge meýilli (sary), uzyn - ygtybarlylygy ENIG-den pes.
ENEPIG (Elektroless Nikel Elektroless Palladiniň çümdürilmegi altyn): Iň oňat öndürijilik, altyn sim bilen baglanyşyk üçin örän amatly; iň ýokary çykdajy.
Gysgaça mazmun
SMT kristal yrgyldamalary üçin altyn örtük (ENIG), esasan, ulgamyň "ýürek urmasyny" üpjün edýän bu esasy komponentiň ýokary - tizlikli, awtomatlaşdyrylan SMT önümçiligi wagtynda bir gezek üstünlikli lehimlenmegini üpjün etmäge gönükdirilendir. Şeýle hem uzak - möhletli durnukly we ygtybarly elektrik we mehaniki baglanyşyklary üpjün edýär.
Altyn örtük has ýokary çykdajylary öz içine alsa-da, bu ygtybarlylygy ýokary ygtybarlylygy talap edýän elektroniki önümleriň köpüsi üçin (aragatnaşyk enjamlary, senagat dolandyryş ulgamlary, awtoulag elektronikasy we lukmançylyk enjamlary ýaly) doly peýdalydyr. Ulgam sagadynyň näsazlyklaryndan, partiýanyň gaýtadan işlenmeginden ýa-da lehim kemçilikleri sebäpli ýüze çykan önüm ýatlamalarynyň öňüni almaga kömek edýär.